2015中国集成电路产业发展十大趋势

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

趋势一：中国IC市场仍将引领全球增长

2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。据中国报告大厅发布的《2014-2020年中国集成电路行业竞争格局分析及投资可行性分析报告》指出受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。预计2015年，国内产业销售收入将达到3500亿元，年平均增长率达到18%。

趋势二：中国IC企业开始步入全球第一梯队

中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fablessTop10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技（600584，股吧）联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业—新加坡星科金朋，若能顺利完成星科金朋的收购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。

趋势三：产业基金引领IC产业投资热潮

随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。

趋势四：中国将成为12寸IC生产线全球投资热点区域

高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产线主要有十条，其中四条为外企投资设立，分别为海力士（无锡）、英特尔（大连）和三星（西安）。面对大陆IC设计业者崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支持，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。

趋势五：12寸晶圆将正式实现"Made in China"

12寸晶圆代表当今半导体材料的先进水平，目前主要被国外企业垄断。国内市场的12寸晶圆主要从国外进口。然而中国集成电路电路市场逐渐扩大，占据全球半壁江山。特别随着国内集成电路制造企业持续投入、国际企业在国内大规模建厂，国内市场对12寸晶圆的需求将成爆发式增长。12寸晶圆市场需求巨大，预计2015年接近全球晶圆总产能的六成。国内企业在市场需求的驱动下，结合已有的研发制造基础，有动力推进12寸晶圆量产。同时，国际企业在贴近市场的准则下，也有望在中国投资建设12寸晶圆厂。这将使得原材料缺口得到一定程度的缓解。

趋势六：中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平

目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28nm制造工艺历经三年的研发，技术积累深厚，申请了多项相关专利技术以及100多项IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。此外，2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并在12月宣布成功制造28nm高通骁龙410处理器。预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产，预示着我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。