4G时代国产芯片使命必达

联发科技中国区总经理章维力说，在4G时代，数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展成为主流特征，具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片将是市场发展的主要方向。

此外功耗的降低和芯片面积的减少也是"必由之路"。有专家指出，一方面，相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗更多的功耗，但用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高;另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，随着终端支持的频段增多，通常射频芯片需提供的接收通道也会增加，频段增加影响射频前端器件的数量，因此，多频段引入将增加终端射频前端器件成本。但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都需要尽可能压缩主板面积，功耗和面积已成为重要的挑战。

而终端价格不断下探的压力也将转移到芯片产业。SoC系统集成是关键，需要把周边的芯片技术不断整合消化，这显著提高了门槛。李春潮表示，在4G时代芯片厂商也要注重提供交钥匙方案，这是未来发展一大趋势。

此外，4G的市场趋势是面向全球市场的。"语音技术方案也是TD-LTE手机发展的重要环节。从LTE FDD的商用经验来看，具备语音和宽带数据能力的智能手机是用户最为满意的终端形态。" 刘积堂提到，"因此，终端厂商选择平台，也将从原来的单一市场转而面向全球运营商，作为芯片厂商就需要紧跟通信技术标准演进。"

成就新格局

未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。

在4G发令枪响之后，新一轮的市场排位赛也拉开帷幕。从对决来看，李春潮说，目前在LTE芯片的国内外厂商中，国外厂商在LTE FDD与WCDMA技术方面比较有优势，但在TD-SCDMA方面积累不够。中国国内的一些公司强项是在TD-SCDMA技术领域，而在LTE FDD和WCDMA技术方面还要做很多工作。

刘积堂说，TD-SCDMA芯片市场是国际巨头们不太看中的细分市场，相对国内厂商来说缺少积累，TD-SCDMA是国内芯片公司难得的一个具有竞争力的市场。而在TD-SCDMA向TD-LTE演进中，国际巨头开始全面觉醒，纷纷进入TD-LTE芯片领域，并且取得了后来居上的业绩，国内芯片公司在4G时代面临的全模竞争压力是十分巨大的。

明年主导厂商在TD-LTE芯片市场的竞争将更趋激烈。从市场来看，高通的优势明显，但最近因中国的反垄断调查以及中移动终端芯片策略改变气势有所"收敛"。Marvell的LTE单芯片平台在相关测试和招标环节也表现抢眼，最近有多款基于Marvell的4G平台的MiFi终端和智能手机通过了中国移动的OT测试，成为首批上市的4G终端。英特尔方面称，基于22nm的手机芯片组也将面世，将可体现出制程方面的优势。博通也是动作频频，已推出了五模LTE芯片，体积相比业界其他解决方案小35%。

国外厂商在加紧布局，国内厂商也不忘排兵布阵，海思、展讯、联芯科技、联发科等厂商均在全力冲刺。联发科技今年底即将推出的LTE Modem会同时支持LTE FDD与TDD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解决方案将进入量产，最终4G SoC将于明年下半年量产。联芯科技也将在年底推五模SoC智能手机芯片。

"在4G时代，国内公司需要突破多模通信技术积累、巨额研发资金投入、领先芯片设计工艺掌握、智能芯片公司品牌的培育、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等多重关口。"刘积堂进一步指出，"因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。"