EDA观察：软硬融合对厂商意义何在？

证部门产品营销总监Michael Young认为，在Cadence看来，EDA厂商和硬件厂商的合作远多于竞争的成分，未来也是如此。

RS Components全球技术营销总监Mark Cundle则认为，公司之间的关系一直都是既有合作又有竞争。"目前看来，竞争的意味更浓一些，因为EDA厂商认为我们在分薄他们的利润"。

但同时Mark也表示，"我们认为，EDA供应商将逐渐认识到，与高端服务提供商——比如提供超过550,000款产品的RS进行合作，实际上大有可为。RS将产品应用、链接至软件，以方便客户进行元件选购，帮助他们在同类厂商竞争中取胜。对EDA供应商而言，这些竞争者的威胁远大于RS对他们造成的威胁，因此我们与EDA供应商的关系将会趋向更加紧密的协作。"

印证了编者的观点，虽然存在明显的软硬件融合的趋势，但目前在EDA厂商和硬件厂商间仍存在明显界线，他们的关系也是优势互补的合作多于竞争，我们也不能排除随着半导体产业整合的不断加深，迫使一些厂商为增加和巩固自己的整体竞争力而将整合进一步推进到全产业链的融合，总之，在电子产业飞速发展的今天，没有什么不可能。