TD-SCDMA成芯片练兵场 LTE大发展引发新挑战

当然在这一过程中，国内芯片企业仍会面临很多问题。刘积堂提到，比如如何进一步降低产品成本、如何平衡投入和产出等问题。要解决好这些问题，中国LTE芯片厂商需要一方面加强技术积累和专利积累，另一方面加强对市场的理解和控制能力，这样才有机会成长为全球化的国际大公司。"坚持循序渐进增强核心竞争能力，以战养战，假以时日，坚持5~10年，一定能够打破国际巨头的资金和技术积累优势，并确立中国芯片产业在国际市场领先地位。"刘积堂进一步指出，"在这一过程中，国家继续坚持对自主知识产权的TD-SCDMA技术以及TD-LTE的产业支持是必不可少的。"

对于LTE的后续演进，芯片厂商也在集结发力。章维力指出，联发科技会密切观察和参与LTE-A技术标准的制定，跟随运营商在LTE-A技术演进的步伐。在研发方面，芯片厂商应该做好无线技术方面的准备，同时也要对超宽带无线技术对手机整体系统芯片带来的挑战有所准备。

"LTE-A的优势在于可以更好地利用频谱，提高下行上行速率，提供给消费者更好的体验；对于运营商来说，在相同带宽的情况下，LTE-A可以更好地把零散的频谱整合起来，提高频谱的使用效率。但由于中国TD-LTE网络的频谱较宽，LTE-A的整合优势在中国体现不出来。"张路提到，"LTE-A明年就会在北美和欧洲开始商用，Marvell已经着手在做LTE-A的研发。"

国内芯片厂商综合性价比占优

通信芯片当前的一个重要技术发展趋势是随着智能终端市场的快速扩张，基带芯片更加注重集成强大的计算处理能力和多媒体处理能力，要想在此趋势下取得优势地位，国内公司需要突破多模通信技术积累、巨额研发资金投入、领先芯片设计工艺掌握、品牌的培育、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等多重关口。

中国芯片厂商已经开始4G产品布局，对比传统的国际芯片大厂，我们在性能、功耗、成本的综合性价比方面拥有优势。进入4G LTE时代，专利分布更加均匀，尤其TD-LTE是中国主导的4G网络制式，中国高科技企业在4G时代拥有更多的产业主导权，这必将进一步推动中国通信产业的发展。

联芯一方面正在积极跟进中国移动的VoLTE战略，在2013年第四季度参加中国移动的VoLTE测试，明年VoLTE终端将可以面向商用。另一方面，在实验室LTE FDD测试已经取得了较大的进展，并且已经完成一轮在香港进行的现网测试，进展比较顺利，5模LTE产品早已列入联芯科技LTE演进规划中。明年联芯科技将推出全模SoC智能手机芯片，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工艺，将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球市场。

Marvell移动产品总监张路

需在规模更大的现网里磨练

GSA机构最新数据显示，目前在全球83个国家已有222张LTE商用网络，其中大部分是LTE FDD商用网络，TD-LTE商用网络为23张。目前，TD-LTE主要还是以单模的方式部署，而LTE FDD已经有两年在现网里部署终端形态的经验。最近一年，TD-LTE网络的部署无论是在仪器仪表的测试还是现网的测试方面，进步都非常大。但在更大规模的现网里测试，还需要更多的时间。就芯片环节而言，其差距主要体现在实际应用方面。

除芯片外，TD-LTE在整个系统的稳定性还要经受大规模部署和使用的检验，在现网的部署和组网时，还需要不断优化。如我们所知，即使像GSM和WCDMA这样相对成熟的网络，在部署多年后还在不断优化。从这个角度说，TD-LTE才刚刚开始，还是在小规模去做测试。在实际应用过程中还会有新的情况出现，例如，TD-LTE网络怎样与TD-SCDMA、GSM或是WCDMA网络互操作，以及怎样实现全球跨制式的连接、漫游，这些情况仅仅在理论的标准上考虑是不够的，还需要在规模更大的现网里磨练。因此，TD-LTE的成熟还需要整个产业链的共同努力，无论是在网络部署、还是在终端和芯片的设计方面。