明年TD-SCDMA芯片出货将达200万套

目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。

　　未来TD-SCDMA市场将以双模为主，因为TD-SCDMA网络不可能从明年一开始就实现全部覆盖。从目前来前，芯片技术上的小缺陷已经比较少，能够满足测试需求并实现384Kbps的传输速度，但是WCDMA标准的传输速度可以达到2Mbps。因此，未来TD-SCDMA手机将会加入HSPA技术，一方面加强TD-SCDMA的竞争力，另一方面延长TD-SCDMA的寿命。

　　至于说明年TD-SCDMA芯片的发展趋势，我认为目前TD-SCDMA芯片的成本比较高，明年通过芯片出货量的提高可以降低成本，此外就是在通话之外完成更多的多媒体功能，因为进行视频流传输对图形处理能力的要求增加很多，另外HSPA技术也会尽快集成进来。

　 TD-SCDMA芯片市场规模多大要看政府的态度。我认为，明年上半年政府可能先发TD-SCDMA牌照，先建TD-SCDMA网，而不会急于发放WCDMA和CDMA2000牌照。保守估计明年也会有200万套的TD-SCDMA芯片出货量。

　 展讯和大唐ADI的TD-SCDMA系统由5块芯片构成，其他几家厂商一般需要由7块芯片构成系统解决方案。从客户反应和获得的Design Wins来看，展讯和大唐ADI可以占据TD-SCDMA基带芯片市场60%-70%的份额。展讯和大唐ADI的优势主要在于这两家企业的资源投入比较大，展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整。大唐ADI的技术和软件协议栈比较领先，性能比较好。

　　展讯手机芯片的性能已经相当不错，目前国内前5名的手机厂商中有2家已经开始出货使用展讯芯片的手机，另一方面在渠道市场展讯芯片的应用也比较多。展讯的主要竞争对手是联发科，如果展讯能够在价格、软件开放程度和客户支持等综合因素方面有所加强，其芯片的出货量会继续成长。TD-SCDMA芯片的开始出货也会带动展讯芯片出货量的增长。