半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展

的乘数，IC Insights公司认为台积电于2013年第二季度的"最终市场价值"IC销售额已经超过了英特尔。

另据台积电于2013 Q2的运营报告，其季度毛利率达49%，运营利润达37%。其中，28nm占29%，40nm/45nm占21%，65nm占18%。台积电目前在28nm制程的市场占有率达90%，占有绝对优势地位。

根据IHS数据，2013年全球代工总销售额预计达415亿美元，而纯代工销售额为350亿美元，来自IDM的代工销售额达65亿美元。随着工艺制程技术的进步，代工厂要达到量产水平需花费的时间与成本迅速上升，所以每个代工厂能够支持的fabless公司数量会逐渐减少。如在65nm工艺时可以支持60～80家fabless，到40nm时减少至40～50家，而进入28nm时仅可支持20～30家，预计到20nm时只能支持12～16家。另外，代工与fabless之间是一种互利关系，代工企业希望与量大而有稳定订单的fabless公司合作;而作为fabless公司，一旦选择某个代工企业之后，需要通过磨合才能进入量产状态，不是万不得已通常很难更换代工企业。

全球代工模式如日中天，近阶段有一枝独秀的趋势。而半导体业自2010年高增长之后，始终徘徊在3000亿美元左右，预期2014年可能会有明显的增长。

企业坚守哪种模式，是IDM、代工或者混合型，完全由企业自主决断。如昔日的存储器巨头三星迅速调整策略，转攻逻辑制程、代工，IDM中的英特尔也欲涉足代工。

全球代工由台积电独霸的局面己持续多年，跟随者要超过它十分困难，不过此局面终究会改变。目前，高通、联发科及中国大陆的fabless，如全志科技、瑞芯微等把28nm等订单转到三星和格罗方德手中，这说明未来高端代工之间的竞争将进一步加剧。