中国空“芯”之忧:一年进口芯片总值超石油
65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm,芯片研发成本越来越高,22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元,16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前,几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用,而对于分散的中国芯片制造产业来说,这几乎是一个不能摆脱的魔咒。
"中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样,每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中,我们都在强调这个产业的重要性,似乎结论都是:国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步,但是和国际差距却在拉大,如果现在不发展,会浪费最后的机会。于是重视,相关政策出台。但努力几年后,下一个周期来临时,似乎又回到原来的起点。"顾文军对记者说。
"超车"机会
而在时间轴转到4G时代,手机芯片市场或将面临新一轮的选择。
顾文军认为,从终端层面来看,目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示,在这个领域,目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此,虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权,以及技术优势,但是由于TD-LTE应该是多模标准,而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累,这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。
潘九堂则显得较为乐观,他表示,目前已经开发成功全制式的4G手机芯片,但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家,像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年,这就给了国产芯片商一定机会。
"目前,海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年,值得注意的是,华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商,已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货,被业内认为"含金量很足"。潘九堂说。
中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示,目前确实在手机芯片领域发力。"手机芯片的布局需要未雨绸缪,如果你掌握不了核心技术,没有什么好的商业营运模式,你这个企业很难生存,所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。"
据了解,中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主,CPE与数据卡辅助,下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。
"终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑,一是可以保证特殊芯片的供应,二是可以提升对芯片商议价权。"顾文军认为,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态,各自为战不可取,终端厂商必须要跟芯片商结盟,或跟对芯片商,这在未来将是一个相互博弈的过程。
- 全球芯片库储备或处于危险边缘(02-18)
- iSuppli预计WLAN芯片组出货量将超7亿个(02-21)
- 中国将用龙芯代替美制x86芯片(03-01)
- SEMI:2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高(03-04)
- 半导体产业:创新发展正当时(03-04)
- 中国本土供求缺口未来几年将得以填补(03-02)