晶圆代工扩产 设备厂迎大单

台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。

台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。

汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。

汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由总经理招允佳说明展望，市场关注。

家登也看好今年接单，董事会通过买下树谷园区土地扩充产能，预计今年底前完成土建，全年资本支出约9亿元，明年首季起开始为国际大厂进行设备代工生产。

晶圆再生供应商中砂和辛耘，受惠台湾12寸的需求高于平均水平，产能利用率冲上满载，两家公司也都准备在今年下半年扩产。

法人指出，SEMI公布的今年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为10.9亿美元，订单出货比（B／B值）为1.14，重新站上代表景气扩张的1，并创近2年新高，显示景气回温，半导体厂启动资本支出，设备厂大单入袋，成为大赢家。