微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 晶圆代工扩产 设备厂迎大单

晶圆代工扩产 设备厂迎大单

时间:03-05 来源:互联网 点击:

台积电跨足高阶封测进度传受阻,但晶圆代工本业扩产态势未停歇,本土设备厂同步沾光,包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名,以及闳康、中砂、辛耘等,设备订单涌现,正规划扩产迎大单。

台积电力行高资本支出的策略,对设备商的正面效益去年便开始浮现,包括汉微科、圣晖、弘塑等,去年都赚进超过1个股本,今年续航力仍强。

汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单,因应客户需求,今年将斥资10亿元资本支出,并将于南科厂扩产,确立今年营收、获利续扬走势。

汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会,由总经理招允佳说明展望,市场关注。

家登也看好今年接单,董事会通过买下树谷园区土地扩充产能,预计今年底前完成土建,全年资本支出约9亿元,明年首季起开始为国际大厂进行设备代工生产。

晶圆再生供应商中砂和辛耘,受惠台湾12寸的需求高于平均水平,产能利用率冲上满载,两家公司也都准备在今年下半年扩产。

法人指出,SEMI公布的今年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为10.9亿美元,订单出货比(B/B值)为1.14,重新站上代表景气扩张的1,并创近2年新高,显示景气回温,半导体厂启动资本支出,设备厂大单入袋,成为大赢家。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top