全球半导体制造业务持续向亚洲集中

Q:《通信世界》

A: 中芯国际副总经理&中国区总经理 彭进

过去一年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长。

Q：如何评价2012年全球芯片产业的发展态势，这种态势是否会蔓延至2013年，国内芯片产业在全球芯片业大气候影响下，2013年又将如何发展?

A：2012年，整体宏观经济和行业形势不甚理想，全球半导体产业还未完全走出不景气周期，但半导体制造业务继续向亚洲集中这个大趋势仍在持续。

特别是中国，不仅本土产业规模不断扩大，产业水平持续提升，并且早在2005年就已成为全球最大的半导体消费市场。目前，中国集成电路市场已占到全球的三分之一。在移动互联新的应用方式的普及，政府政策的扶持以及内需扩大的拉动之下，中国半导体行业发展的前景可期。

据Gartner预计，2013年全球半导体营收预估达3110亿美元，较2012年成长4.5%。消费电子产品与互联网、移动互联网的紧密结合，使得手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大。而各种电子整机产品的市场需求量大增，晶片的出货量会持续上升。随着中国两化融合和战略性新兴产业带动的集成电路市场需求进入高峰期，预计国内集成电路产业将再次呈现蓬勃发展的景象。

Q:2012年，不断增长的移动终端市场带动了芯片产业的繁荣，中国芯片产业如何抓住机遇实现反扑？同时物联网、云计算、TD等新一代技术又能否为中国芯片业提供增长机会？

A:随着全球移动互联网产业的快速发展，包括智能手机和平板电脑在内的移动终端近年来呈现爆发式增长。经过多年的发展，中国已经成为全球移动互联网终端生产基地.

据赛迪顾问报告显示，中国智能手机产量占全球产量的60％以上。作为移动终端核心的移动终端芯片产业，也将迎来了新一轮的产业机遇。另据其他市场机构预计，在未来五年内，该产业将保持20%的年增长率，市场规模也有望进一步扩大。

在目前全球移动终端产业格局中，欧美厂商仍占据绝对的主导，掌握着设计研发的核心技术，占据了产业中的高附加值环节。目前国际各大移动终端设备生产厂商所采用的芯片，主要来源于少数几家厂商。

随着4G时代的日益临近，中国厂商有可能借此实现赶超。一方面，目前中国4G标准TD-LTE方案已经成为国际4G候选标准，有利于中国企业形成一定的优势；另一方面，国内厂商已经形成了相应的产业联盟，具备了较强的研发生产能力。因此，未来若能把握好机会，实现对国外厂商的赶超，也并非没有可能。如果TD-LTE最终成为国际4G标准，国内的移动终端芯片产业将迎来全新的发展契机。

此外，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子等新兴产业的发展将为中国集成电路市场带来新的增长点。随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展，电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。而物联网终端需求远大于互联网，在刚刚过去的2012年，中国物联网产业市场规模达到3650亿元人民币（下同）。

据IDC预测，到2020年，将有超过500亿台的M2M设备连接到全球公共网络。物联网客户数将呈现超高的增长率，物联网将成为终端市场的新增长点，为集成电路的发展提供无限商机。另外，LED照明、电动汽车及医疗电子等新产业，也将推动全球电子产品的新一轮产业革命，从而为中国芯片业带来增长机会。

Q:中国芯片业由于起步较晚，技术相对落后。而国外核心厂商的技术能力不断提速，国内芯片制造厂商应如何打算？

A:集成电路产业日新月异，必须不断地投入巨资到工艺技术研发中。以中芯国际为例，从最初需要依靠引进工艺技术，然后逐步建立自己的技术研发力量，到现在与国外先进技术研发机构共同合作开发，自主研发的比重也在不断增加，经历了一个飞跃式发展的过程。

目前，中芯国际已经完成全套45nm/40nm工艺流程技术的研发，并通过了国际主流客户验证，并实现量产。32nm/28nm工艺技术已进入实质性的开发阶段，并在最核心和最关键的技术领域，其自主创新取得了重大突破；预计在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工艺的开发工作。20nm节点的前期开发工作也已全面展开，预计在2015年年底完成。

当然，每一个公司都有自己不同的优势和特点、资源和能力，应该始终根据客户的需要、根据产业的规律，寻找能够最大限度、最充分发挥自身资源和能力的市场，根据客户的需要来开发特色技术，体现差异化优势，由