影响今年台湾半导体产业四大事件

运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也同步提高，高阶覆晶封装(Flip Chip)在2013年的成长性将大于铜打线封装，五大封测厂不约而同地将资本支出重点放在建置高阶的覆晶封装产能。由于覆晶封装技术门槛高，投资金额大，国际整合元件厂(IDM)和二、三线封测厂已无力投资，前五大封测厂将在2013年进入覆晶封装的资本支出竞赛。 

NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大厂皆相继采用28奈米制程，以提供给市场更高效能、更省电的晶片。市场研究机构Prismark预估，高阶封装制程在2013年的成长性将优于打线封装，而覆晶封装产值亦可望从2011年的97.2亿美元成长到2016年的157.7亿美元。 各家有能力提供高阶覆晶封装的一线封测厂，亦皆已获得客户端明确的要求，希望扩大建置高阶覆晶封装产能。包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封测厂，都已在2012年下半开始正式提升高阶封装产能。