影响今年台湾半导体产业四大事件

根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：

联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智慧手机与平板商机

联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。联发科宣称，MT6589其创新技术创了许多业界第一，除是使用自行设计的多模UMTS数据机，支援双SIM卡，支援HSPA+与TD-SCDMA双卡双待功能的智慧手机平台。也具备多媒体规格、支援超高浏览器速度与流畅应用效能、并保证超低功耗。联发科透露四核心晶片已获包括中国大陆在内的多家手机大厂采用，新机预计将在2013年第一季正式量产上市。

联发科继推出双核心处理器MT6577(2颗A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心处理器MT6589(4颗A7，1.5GHz，28nm制程)，并大举进入Tablet领域。联发科积极由智慧手机抢进平板电脑，并由中低阶跨入高阶领域，与Qualcomm、Samsung、Nvidia等国际大厂竞争之企图心明显。过去被视为山寨王的联发科，现四核心MT6589已陆续获得Sharp、Sony、宏达电等国际品牌业者青睐。未来随着全球智慧型手持装置平价化风潮，将更有利于联发科"高性价比"的市场利基。

台积电2013年资本支出再升 国内设备业者市场需求起飞

台积电2013年订单需求强劲，资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元，当中浮现的庞大厂房、设备、零件与耗材商机。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链协力厂汉微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦将雨露均沾，2013年业绩渴望增强。在台积电强劲的资本支出贡献之下，已成功推升台湾成为全球最大的半导体设备采购市场。据半导体设备与材料协会(SEMI)的统计，2012年台湾是全球最大半导体设备市场，总采购额约达美金96亿元，而明年更将以98亿美元的规模，继续蝉联世界第一。

传统上，台积电的主力半导体设备来自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等欧美日系设备大厂，不过近年来台积电为响应半导体设备国产化的产业政策，亦陆续对国内本土设备或零件耗材供应商释出采购订单，台积电对国内半导体设备产业发展的重要性正水涨船高。就前端制程设备来看，近几年台积电推动制程缩微，尤其从28奈米至16奈米的技术蓝图擘划明确，使得电子束检测厂汉微科成为重要供应商。家登是光罩与晶圆传载解决方案供应商，翔名则是离子植入机耗材代工厂，而帆宣不仅是无尘室与机电工程的协力厂商，同时也是荷兰微影设备厂ASML的零组件代工夥伴，多家设备与零组件代工厂，可望因为台积电资本支出的扩大而受益。

封测大厂争赴南韩扩产，星科金朋新厂2015年营运

全球第四大封测厂星科金朋11月20日宣布，将在南韩仁川经济自由区扩大南韩厂，新厂面积规模达9.5万平方公尺，预计2013年第3季开始建物工程，于2015年下半正式运作。新厂产品线可以提供FC BGA技术，亦可支应系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP、PiP)等3D封装服务。看好南韩半导体产业蓬勃，封测大厂前仆后继地在南韩加码投资，包括日月光、欣铨、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期决定将扩大南韩厂，预计2015年下半运作。

此外，日月光2012年2月已经和南韩京畿道坡州市签署备忘录，规划在2020年前投入272亿元以扩充产能，预计2014年完工投产，扩建2.2万平方公尺规模的生产线，以服务南韩客户，届时应可贡献5亿美元的年产值。随着智慧型手机的快速成长，日月光拟扩大在射频及车用功率IC市占率，也希望争取南韩手机晶片厂封测订单，虽然Samsung是个可敬的对象，确也是必须积极争取的客户之一。Amkor总裁Joyce表示，南韩俨然成全球半导体与电子行业的中心，未来潜力可期。Amkor规划于南韩仁川经济自由区打造最先进的工厂和全球研发中心，投入293亿元以扩充产能，预计2015年后启用。矽品短期内并无前往设厂计划，现阶段仍维持在台湾母公司的东亚业务处支应日本和南韩客户需求。至此，全球前四大封测厂已有三家前往南韩设厂，未来南韩委外封测代工市场，值得后续厂商持续关注。

一线封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打

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