芯片制造和封装业竞争中求生存 技术和模式亟待升级

器的业务量较去年同期增长13倍，联发科智能终端芯片的高速增长主要得益于中国大陆中低端智能机市场的旺盛需求。联发科的强势回归对中国大陆企业的冲击体现在以下两个方面：首先联发科各项技术、产品的布局非常完整，其拥有应用处理器、基带芯片、无线网络芯片和射频芯片等智能终端芯片的全部设计技术。其次联发科善于整合一体化的芯片研发平台，更加注重技术短板的弥补和解决方案的整合，在技术集成、成本控制、产品战略等方面具有丰富的经验。