PADS技术问答
- · 问个pads2007的问题11-05
- · 请教一个问题,焊球是0.6mm的BGA芯片,假如我在设计pcb的时候,韩盘弄成0.5mm的,11-05
- · 关于几个布线参数的选取11-05
- · 晴窗字典不能用,请高手帮忙。11-05
- · 如何把之前画好的板的设置规则导入现在要画的PCB上?11-05
- · 请问pads2007 怎么比较两个PCB的网络,以及将差异更新到原有的PCB中?11-05
- · 关于定位基准点的位置?(mark点)11-05
- · pads9.1 layout中CAM里打印分层打印为什么一下子打印6张,其中5张空白第4张才有图?11-05
- · pads 9.111-05
- · 请问大家电路图从protel转PADS后的问题11-05
- · 请问关于4层板GND和POWER层连接问题11-05
- · pads2007运行启动时很慢11-05
- · 请教,讨论这几种走线方式比较而言那种方式要好一点?11-05
- · 求助关于显示网络名软件打开出错问题11-05
- · 寻找2007SP4的版本,或者2007的最新版本11-05
- · 丝印层标号位置出错?11-05
- · 改变覆铜外框后,再Flood,发现所有的电源和地都没有连接起来11-05
- · PADS LAY OUT移动器件老是有残痕11-05
- · 请教:个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作?11-05
- · 奇怪的问题,pcb找不到封装11-05
- · arm9 的电源分割问题! 大家都进来11-05
- · Protel转成PADS的元器件封装,有外框怎么处理11-05
- · 元件的逻辑图对应多个PCB封装,引脚顺序怎么和PCB封装绑定?11-05
- · pads router移动过孔时出现阴影圆11-05
- · PADS2007中焊盘长度为什么不能大于25.4mm?11-05
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