请教：个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作？

比如天线的触点之类的，钢网不用开窗，是在做封装时设置吗?
我看了设计好的PCB，对比了一下普通PAD，好像没什么区别，
就只有一个地方，就是钻孔的Plated,普通的好像没选镀金，
但这跟上不上锡有关系吗?
为了验证，我做了两个封装，一个选了PLATED，另一个没选，
结果出GERBER的时候，PASET MASK TOP层，选了TOP的PADS，两个封装的都是有的，没区别
我问题困扰好几天了，请知道的帮忙解答下，先谢谢了

    另外还想问下，图里面画圈的地方选与不选有什么区别?

是不知道还是问题太低级啊?

在protel里Plated是焊盘孔金属化选项。pads不清楚

    谢谢楼上的，PADS里PLATED也是一样的，我是实在找不到问题在哪才去想是不是这的关系
找了四天了，昨天晚上终于找到了
自学难就难在这了，有问题没地方问
以下图中圈子里的元件就是不上助焊的元件

谢谢小编,又学一招了

谢谢小编,又学一招了

学习了

谢谢小编,也困扰了一段时间~~~

好的 不错

多谢分享,受教了

个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作?
最简单的一个方法,就是不需要上锡膏的元件,在钢板上不开出位置....

    你说的跟５＃的有什么区别?