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PCB生产中DAM是什么意思?
时间:10-02
整理:3721RD
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如附件標示處板內SMD間距 6.3 MIL過小,無法下DAM,原PAD 9.45 MIL,建議削PAD成 8.75 MIL,使間距成為7MIL,以利下DAM製作,以防止間距過小,上件時溢錫短路。有人知道吗?
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哪家单位的板子可以做到这种程度呢?
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