DP/EDP连接器避免铺铜问题
时间：10-02
整理：3721RD
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话说是为了提供信号的完整性，因为连接器焊盘比较大，和地直接的耦合形成寄生电容，但各位实际LAYOUT有这么处理过没?
INTEL对其USB3.0 的CMC, ESD器件也建议不铺铜处理。
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话说是为了提供信号的完整性，因为连接器焊盘比较大，和地直接的耦合形成寄生电容，但各位实际LAYOUT有这么处理过没?
INTEL对其USB3.0 的CMC, ESD器件也建议不铺铜处理。
