PCB阻抗匹配问题？

需要做阻抗匹配的线为图中黄色高亮显示的线（为RF天线进来的信号），阻抗要为50 OHM

PCB叠层关系关如下图

用阻抗计算工具得到结果如下图

问题：1.这样计算是否正确?

           2.铺铜时为什么需阻抗匹配的线（位于顶层）下面一层（S1）的铜也要挖掉?不挖掉会有什么影响?

   请高手指教，谢谢！

阻抗要为50 OHM,就是要把这条网络特性控制在一定范围,

1),特性阻抗和信号线截面积,参考层面,介质有关.

2),对于表层需要做阻抗控制的信号线,

相对应的次内层的COPPY(SHAPE)挖空,是为了什么目的呢?

请高手出来指教啊！

原理不是太懂。只能根据经验说说，因TOP与S1层太近，虽然能将阻抗调到50欧，但只是阻抗，当两层太近时RF信号会有较大的损失。我在画4层板（1.6MM）时也是将两内层挖去。

我觉得50 Ohm只是特征阻抗，取整值归一化用的，真的要做阻抗匹配，不一定就是50的。

不知道对不对，牛人来指导下。

顶起来，请高手指教！

难道没有高手吗?

难道没有高手吗?

看你的版图,这段黄线应该是连接LNA和后级的普通微带，可是我看你的计算，那图怎么是微带天线的图～?

可以用ADS自带的Linecalc计算微带。

另外，挖掉铜后基板就够厚了，基板薄的话做50欧姆阻抗的线宽就会太细而无法加工出来

特地问了下老师

大家努力，楼会更高！人会更充实！

再顶。

请高人回答下，我的需要做阻抗的线在第一层，我把第二层的需要做阻抗的线下面的铜挖空了，为何PCB板厂说我这样做他们做不了阻抗50欧，需要我把第二层铜铺起来，说是第二层没铺就没有什么参考层?不明白?请高人解答一下，谢谢！

我的理解是参考层应该是地层吧！所以要挖到地层，换句话说，如果你的二层是地层的话，就不需要挖

谢谢14楼的回答！我的第二层是电源层，且电源层有很多走线，那就是我的参考层应该是第三层才对，PCB厂在处理时介质的厚度数据就不一样是吧?被他们忽悠了。