詢問VIA問題？

詢問VIA問題?請問關於VIA不是都先鑽孔之後在孔壁的內測度同嗎?但是我看ALLERGO的檔案隨便一個VIA,紅色斜線區是鑽孔的區域對吧?然後黃色斜線區是REGULATOR PAD用在TOP層連接的,這樣請問VIA的孔壁內側度同的區域怎麼看呢?

画的不错。

小畫家很好用的

这个软件里面的孔的大小就是成品孔的大小，一般来说pcb孔铜厚度加工完20um以上就可以了

所以在這軟件上孔壁內側鍍銅的厚度是沒辦法看出來多少MIL的對嗎?

内层镀铜都是跟板厂联系好，告诉你的要求的

可以看的，Tools-Padsack-Modify design padsack后选中要查看的VIA

，如图中计算可得孔内铜厚为5mil，但实际厚度与板厂工艺和精度有关。

5mil的孔铜厚，板厂要哭了.....

請問怎麼計算得到孔銅厚度5MIL的?

电镀连

软件上是看不了的，而且常规pcb layout是不用管孔壁铜厚的，除非你设计的是大电流电源板，那可能要根据板厂的能力设计孔的大小。

软件上via的是成品尺寸.