ALLEGRO导出BOM可以分顶层科底层吗？

BOM还分底层和底层?

小编的意思应该是哪些器件在顶层，哪些器件在底层

可以分的

是的

求指导一下

在TOOLS里reports中的器件报告里，用NO和YES区分底层和顶层。

这是坐标文件，不是BOM清单

的确是，哈哈！那真不知道怎么区分两层出BOM 了

只知道坐标文件能分.

可以自己写一个skill区分出来，就看这些器件是否mirror

丝印可以做标号 top bottom

PCB自动重命名，命名加上顶底层标识符，然后导出orCAD，然后生成BOM，应该就可以了。

大家有没有用过Tools->Report->New/Edit Datafields选择COMPONENT：这是标准属性，要选择：REFDES，REFDES_SORT, SYM_MIRROR，COMP_PACKAGE等  Properties左列选择COM_：这是用户自定义属性，选择PART_NUMBER, VALUE, NOT_CONNECT, 等。这个方法是在网上找到的，我试了一下，没有反应，请高手们指点一下

高手们有没有知道的?