规格书这个是什么意思

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

那里面5边形是 实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小?
C0.35那个数据代表什么?

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

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为什么要做成一个倒角的?  PCB封装是做成倒角还是正方形?

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了?

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了?

按推荐的来。

散热焊盘可以做小一点

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。