1.5GHZ光口差分线换层会有影响么？

可以换层的啊，  需要控制阻抗

原则上是能不打孔则不打孔，如果需要打孔也只能打孔，处理得当影响就不大，打孔换层最好走优先布线层（上下层都是GND的布线层，可以屏蔽干扰），换层处下伴地孔，提高过孔处的阻抗跌落，其它走线尽量远离它（至少保证3W原则以上的间距），差分对内等长控制+/-1mil内。拐角地方做圆弧处理，减小信号的反射，如果打孔担心影响大可以对信号进行仿真，根据仿真结果再做优化。不考虑成本的话可以对信号做背钻工艺，这样就不需要担心内层stub对信号的影响了，还有走线层面选择应该考虑内层stub尽可能的短，如果都很短就不需要考虑背钻了。像10G速率的光口差分设计原则上都是这样的。自己根据自己的板子情况酌情参考！

楼上说的很全面，可以供你参考！

没问题 我走10gbps 也换层的

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1.5GBPS差分信号，打孔切换层一般不会有问题，只是切换层时候尽量要注意控制过孔STUB走线长度，越短越好，走线还是要要按照阻抗线去处理。

上面已经回答的很详细了。我看的好几块实际PCB，4G速率的差分线好多有过孔。

3楼上说的很全面，可以供你参考！