关于盘中孔（in the pad）

请教一下，盘中孔设计会增加30%左右制板成本?那么我们在散热焊盘上打的通过算不算是增加了这个工艺，还是不属于这个工艺。如果属于，为啥除了散热盘上打孔，其他盘因为成本的原因，并不要求打。盘中孔设计利于信号质量

不做筛孔 应该不会吧   据我所知  大焊盘虚焊的概率小  如果是小的pad  就需要注意了

意思是通孔打在小焊盘上实际是需要树脂塞孔?防止散热过快引起虚焊！而大焊盘不用，所以可以直接打盘中孔，不会增加成本

小焊盘，比如阻容件的焊盘，打盘中孔的话，如果不做塞孔处理，孔内漏锡，导致焊盘上锡不足引起虚焊。

3楼 正解

补充一点，树脂塞孔后还需要做POFV，能可保证焊接。

盘中孔设计会增加30%左右制板成本?不会吧，盘中孔的孔是设计中使用的过孔，不影响成本，除非量很大

不会增加制版成本，但是PAD小的话会影响焊接，贴片成本相应增加

有些板厂好像是会加收，除了散热焊盘，其它焊盘最好不要盘中孔

盘中孔只要做树脂塞孔就可以，应该不会增加成本吧，不过通孔最好不要打在焊盘上

最好的设计就是打在焊盘上，只是打在焊盘上工艺要求高，所以为了成本考虑，消费类板子不打在焊盘上

做树脂塞孔会多收钱；你绿油塞孔，不会多收的。
要不要做树脂塞孔，自己评估。
两者的区别，你可以看看我的贴子。

好的，学习了！受教了