請問VIA

請問一下各位有關VIA我一職搞不太懂底下這兩張圖方形我圈起來是一顆GND VIA在TOP層可是我打開第二層GND層時照理說這個VIA應該要連到GND層不是嗎?可是我看怎麼玫璉到反而好像還有ANTI-PAD把這個VIA和GND層隔開 那這顆VIS怎麼連到GND的

说错了个东西，“再加上第二层比第一层大一点的antipad”这句话中的“antipad”要改成“thermal relief”   因为连接的时候是调用thermal relief  不连接的时候才调用 antipad·····说话要严谨啊！

你确定这个VIA是有信号的?是GND信号，还是空信号的VIA?

不明觉厉

?

有啊確定是GND

研究了好久，才看懂了怎么回事了！你这个是有链接的！你的第二层做的是负片，负片的链接方式就是一个看着像是空洞的有十字星的样子，其实质是全链接！只是你在打开第二层看的同时也打开了第一层的PAD！再加上第二层比第一层大一点的antipad  看着就像是没有链接上一样！你把其它层关闭，就打开第二层查看你就懂了！下面附上内层负片链接和未链接图片！

内层负片链接方式！

跟铜皮rough smooth有关系吗?另外二层是绿色，感觉也没看到thermal relief啊，小编问题解决没有?

真的是負片的問題