微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 建封装时Device Type放在哪一层?silkscreen_top还是assembly_top层?

建封装时Device Type放在哪一层?silkscreen_top还是assembly_top层?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
建封装时Device Type放在哪一层?silkscreen_top还是assembly_top层?


哪一层并不重要  我是放在assembly_top O(∩_∩)O哈哈~

assembly_top, 不印刷的东西最好都不要放到SILK,

silkscreen_top.

Assembly_Top , 你在使用 Label 時就會看到 , 軟體會直接指定到 Assembly_Top

谢谢

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top