负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开？

靠ANTI  PAD和THERMAL RELIEF来保证隔离还是连接

不建议用负片，如果PAD建错就错了

英特尔公板都是做负片.

C软件用负片是比较好的，建议用负片

正片也可以

负片层也跟以前板厂的工艺有关吧，目前大多数的板厂应该都习惯做正片了吧，所见即所得。