请问论坛大虾们，一般做PCB器件封装都用什么软件？

请问论坛大虾们，一般做PCB器件封装都用什么软件?
还是用cadence自带的软件做从焊盘到封装?
我有Mentor的 IPC LP view但是只能输出Cadence16.5的封装文件，请问16.6下是否可用?

自带的

cadence自带做

感谢回复

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fpm

请问FPM现在最高版本多少?

都是用软件自带的功能做封装。

我也是用自带的

wo yong cadence自带做

16.6可用

IPC LP view 16.6可以用

自带的

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可以用，所以没升17