封装高度标识问题。求解

上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来

不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-509.27=11.5 Width=780.89-772.59=8.3.
器件的高度只能通过Package height max表示。

4F 說的正確 +1
零件高度的shape不一定是長方型, 也有如下多邊型的:
LISTING: 1 element(s)
             < SHAPE >            
       class         PACKAGE GEOMETRY
       subclass      PLACE_BOUND_TOP
  Shape is solid filled
  Area:  8.37100  (sq cm)
Exterior boundary:
  segment:xy (-11.0000 2.2000) xy (11.0000 2.2000) width (0.0000)
  segment:xy (11.0000 2.2000) xy (11.0000 40.2500) width (0.0000)
  segment:xy (11.0000 40.2500) xy (-11.0000 40.2500) width (0.0000)
  segment:xy (-11.0000 40.2500) xy (-11.0000 2.2000) width (0.0000)
  Properties attached to shape
    PACKAGE_HEIGHT_MAX  = 3.7 MM
    PACKAGE_HEIGHT_MIN  = 1.35 MM

有一个是没有器件高度信息

果然，多谢高人指点

不错，