微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > Bound.

Bound.

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
底层有两处这个东东,影响敷铜。怎么产生的?可以删除吗?怎么删除?

Bound.


如图!


这是底层地铜皮的挖空区域,用选择shape命令将此外框选中,然后删除即可。  

楼上的方法都可行

选不中。

可行,谢谢。

这个位置有修改过?之前smooth过后删掉孤岛,然后你修改过后就会出现这样,按照上面说的方法删掉就好了。

不记得是否修改过了。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top