新手，制作封装时的问题

刚学习制作封装，16.6的 package designer
file-new 然后不管选哪种模式 都会出现下图这个 不懂都是什么意思
可以设置不要显示么?
关掉它后 层都变了 top层的名字变成top_cond
跟那些教程都不同了
不会接着玩了. 请教高手指点😭😭😭 i

你这个是设计芯片吧

新建选的是 package symbol   第一次用的时候没有这些  现在不知怎么搞出来的

一般不用向导建立封装

你是不是选了使用向导

有专门生成零件封装的软件！

表示建封装这么多年没遇到过这种。求解

那么是用pcb edit 那个来创建封装么?

表示没有遇到过，，

是的，我都是用的PCB Editor建的

Package esigner是用来做Die封装的，做PCB封装需要用PCB Editor以及pad designer

楼上正解