有关DDR3 信号线参考平面的问题？

本人做一个新项目  8层板（TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM） DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面（不是跨分割，意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样） ，这种情况是否可以（如果不可以为什么?），我们工程师说不可以，要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答?

PCB压彩基本上都是这样的，每个板厂都差不多，但是有一种情况除外，就是母版，母版会在顶底层大面积铺通，那个参考平面是2优先参考1,3参考4

工程师说的对。

为什么呢?

找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求

通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源

我就是想知道为什么 呵呵

通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。

说的也有道理，赞同，谢谢

首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层，6层同理

?  PCB板压合不就是1和2  3和4 。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧

你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   

我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的

你这样做的理由有吗?

做失败过一次