exposed pad的尺寸怎么设计

b , c 是零件中間的GND pad
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

指信号管脚的焊盘尺寸。

exposed pad尺寸按D2,E2去做吗?谢谢

根据芯片的发热量，如果比较热的话建议加大焊盘，一般和芯片肚子下的一样大即可。

小编和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横截面的大小。
exposed pad尺寸比D2 E2稍大即可

谢谢

同感