谁能帮我解释下图片上的意思吗？

买本书看看

就是说比如你4层板   有个通孔从1连接到4层，2，3没有连接，那么在生成文件的时候就会把2 3层的盘体去掉，这样在保证信号的前提下就可以增大2，3层可用面积。
也有设计中直接抑制盘体，比如你BGA下方过孔很密，有时候走线空间不够，你就可以设置，你就会发现你走线了当前层盘体就有了，如果没走线就只有个孔，这样原本可以走1根，可能现在就可以走2根。不过注意约束，会从line2via什么的变成line2hole

非功能盘是不是要出

没有网络的管脚要不要输出。

七个选项你问哪一个

未连接焊盘出光绘时会被删除