bga扇出后线跟过孔，都粘到bga封装上面了

啊！试出来了！选择命令Route—Convert Fanout—Unmark，然后框选BGA，然后自动扇出的那些孔就和BGA分开啦~~~回归正常模式。

你是不是误操作把它弄成group了

怎么可能误成那样，创建成group要好几步，你没发现有这个问题，，你可以找个bga扇出，移动器件，试试看

学习,我也遇到的是这样,用软件的那个扇出就会出现

题主说的没错，软件自动扇出，孔和器件变成一个symbol了，所以移动会黏一起。不过也不知道怎么分开，求解 ~

学习了

楼上正解！

困扰了我很久 谢谢小编

感谢感谢，。我记得157版本是没有这个功能的，可能是后面用了165，166，就这样了，有利有弊，哈哈

我用 16.6  没有看到 Unmark 这个选项?

学习到了，积累。

Route—Convert Fanout—Unmark

学习了

学习了，但是我的好像没找到unmark