請教下多層板layout一般順序

请教下，密度高多电源多层板，比较好的布线顺序是怎么样。目前按照下面顺序经常会要很大调整
例如下面几个走线的先后顺序应怎样走比较顺。
1.先BGA 全程扇出
2.DDR高速线
3.电源层分割
4.BGA 线进行布线
5.其他IC高速线进行布线
6.电源走线
7.其他线

对啊。

是说这个顺序可以是吗

这事不光是先后的问题吧,,需要总体规划啊

layout不是死板的，不管你按照怎么样的顺序只要设计能调通那就是完美的，理论上来说先是关键信号其次就是一些不怎么重要的信号而已

总体规划需要考虑哪些因素呢~是功能模块分布吗

fanout-->复杂，关键信号-->简单信号-->电源

要根据板子的实际情况来

这个不是死的吧！要先规划

内层基本都是后面解决吧    刚开始就划内层   走线是不是多了限制