有源晶振下面的TOP层要挖空吗？

不是吧...！

干扰源。挖。

为什么不全部挖空而是挖出一个十字。求解释

top层铺地有什么好处?不铺不是更好?

这个 按说应该挖

每个人的要求不一样，挖空防止晶振通过gnd干扰到别的信号

不是的，不管是有源晶振还是无源的，只需要在期间层铺地铜，在内层最好不要从晶振下面走线即可

器件面铺铜皮是为了隔离的作用，放置干扰

有的全挖了，有的挖出一个十字，我也不明白哪个最好

按说应该全挖空吧，毕竟晶振

要全部掏空，周围包地就行。

这个看你使用多大频率，频率越高，挖了最好，频率不高，就无所谓了。

铺地铜