微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 高速差分过孔挖铜皮

高速差分过孔挖铜皮

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教一下,高速差分过孔间的铜皮怎么挖比较方便?开挖空间像下图红框这样的,手工挖很烦人。


直接加上SHAPE KEEP OUT  也有SKILL直接加上,挖的大小应该仿真,要求不高。就算了

谢谢。有仿真,但是layout工程师反馈不好执行,所以想来问问怎么处理比较简单。这样就需要每个过孔单端处理了对吧?

分明是懒,好做的一毛。

人懒了没办法啊

个人认为,这种线,可以在CM里设置规则,把这组线到Shape的间距设置大些。

在allegro里好像只能挖空铺铜,没法提前画好禁止铺铜区域

这样设会出现反焊盘同时增大吧

果然还是人懒啊

差分线单独设置via to shape的spacing应该不难吧

我的做法是用LINE 30mil畫一條線,然後用LINE to Shape,再Z-cpoy到Routing Keepout.

做操场,椭圆禁布

做操场,椭圆禁布

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top