过孔处理方式一般有哪些呢

via in pad 的情况下一般采用树脂塞孔之后孔表面电镀填平。具体的也在学习中，若小编有所得还望分享

过孔覆盖跟塞孔什么区别?小编。一般的散热盘，就那么几个via in pad，如果孔径大于12mil就用树脂塞孔。树脂塞孔这道工序成本增加很多，所以一般不要做via in pad设计

看看

如果打在一些小的贴片器件焊盘上面会使用树脂塞孔，打在散热焊盘上面就是简单的开窗就可以了。

树脂塞孔很贵的

过孔覆盖——油墨覆盖而已
过孔开窗——不用解释吧?
过孔塞孔——分为树脂塞孔和金属塞孔，树脂塞孔是用树脂塞满孔以后表面电镀，缺点是pad上有细微凹陷，金属塞孔一般是填铜，赛完后便面平整。

看了以上几楼帖子
1，过孔塞孔--主要是用于打在钢网焊盘附近，防止漏锡处理
2，过孔开窗--用于增加散热焊盘
3，过孔盖油--用于防止器件导电部分短接
不知道是否理解错误