有一个小板上的BGA,pitch为0.35mm,要在BGA的PAD上打过孔,请问有什么要注意的么？

说的 是扇出吗?

在BGA的PAD上打过孔?你是要打盲孔

塞孔，镀金

现在有这么小的间距的了?

做通孔就好了，孔直径不要大于焊盘，跟板厂要求该BGA区域做树脂塞孔。

一定要树脂赛孔！

考虑孔直径，板厂沟通能否做出来

学习了

0.35的pitch做通孔?

0.35做不了通孔  应该是盲孔

我也覺的要用盲孔說...

用盲孔，打在焊盘正中心，盲孔焊盘尺寸不大于BGA管脚焊盘尺寸，并要求生产时将盲孔电镀填孔。

用盲孔的价格会不会比通孔的高很多?

工艺上复杂多了，肯定会高一些。如果BGA管脚数量少，能用通孔当然尽量用通孔。