求助！allegro 柔性电路板设计

和软件版本没有关系，主要是看你的fpc的应力，走线，焊盘的设计，扰曲强度与半径，这些根据要求来。

有没有相关标准 最好是有个BRD 让我参考下！

1. 在拉线处理方面：
1.1 线跟pad连接的地方使用泪滴, (以防止线在板子折弯的时候破裂)
1.2 线拐角时使用圆弧, (以防止线再板子折弯的时候破裂)
1.3 避免使用大块铜皮，转而用若干条粗线连接（以防止板子弯曲时折断连接）
1.4 在拐角/软板折弯的区域,尽量避免用非常粗的线, 而是用若干条比较粗的线代替
1.5 软板不要打孔. 非要打孔,要在有stiffener的区域..前置同事要跟layout同事交待一下stiffener的区域.
总的来说, 因为软板会弯折，所以要保证其平整、顺滑.
2. 前置处理方面：
2.1通常软板可能需要在某些元件的背面加stiffener（增强板）.我们应该根据资料中stiffener的信息, 去画正面/侧面示意图，示意板子加stiffener的区域，以及加了stiffener之后的板厚度/没加stiffener区域板厚度/总板厚。
3. Fab drawing层的处理：
   3.1如果板子有要求加Stiffener的话, 要有如上2.1示意的Stiffener示意图.
3.2 Fab notes/stackup中指明软板的材质/软板要达到的软度/stackup等信息

以上的一些建议，希望有所帮助~

谢谢，很有帮助！不过您是否有PCB文件 做过的以供参考?

挺详细的学习

好久没画PCB了，贴图供参考

厉害！能传PCB文件么