微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > BGA package issue

BGA package issue

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
BGA pad  旁邊的走線要距離多遠才不會被錫球的錫蓋住形成短路? (高速走線沒有阻焊層)

太危险了,高速线为何不盖绿油?建议走线盖绿油。

我个人感觉至少中间能保证有阻焊桥是比较保险的吧,大概3.5个mil左右。顺便请教多高速的总线不需要阻焊层呢,我只听说过阻焊会影响射频信号,高速信号貌似没遇到过。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top