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一个FPGA参考板上的过孔为什么bottom层的solder mask开了14mil的孔?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:


如上图,Solder mask顶层没有打开,这个可以理解,在BGA下怕短路; 在Solder mask底层开了一个14mil的Circle,这是为什么?是为了测试么?

防止绿油塞孔

应该是为了测试用的。而且这样做也容易飞线,如果出现问题可以及时调整和补救,如果在底面不留这个的话,第一版出来之后不好调试,而且一旦出现问题,就欲哭无泪了。等到后期调试完毕之后就可以不留这个了,毕竟容易造成短路什么的。

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