请教下通孔的板子EMMC的走法
时间：10-02
整理：3721RD
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请问通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盘上吗?如果扇出的话走线只能3mil，感觉有点细了。如果打在焊盘上对工艺有要求吗，会影响之后的焊接吗?谢谢~
通孔板不打在焊盘上，盲埋孔的可以，3mil是极限了，有的厂家可以做，成本较高
1>通孔不能打在焊盘上，对SMT有影响；
2>请使用盲孔fanout
那一般eMMC的走线大家是怎么做的呢，3mil扇出?还是基本上都用激光孔?
激光孔后就可以第二层走宽点了，没要求走5mil吧
通孔打焊盘上会漏锡，生产会出现很多不良
把线走在没定义的焊盘出BGA，BGA内部也是可以打孔的，不能打在焊盘上，部分3mil大部分厂家也是没问题的
eMMC的PAD间距应该在0.8左右吧，至于扇出的线应该可以做到>4mil以上啊，间距>4mil
emmc一般都是0.5的
没定义的焊盘可以走线?不会有问题吗?从没这样做过哦