求教，0.4mm的BGA怎么出线？

想lay一块小的模块板，准备做4层板
两颗BGA都是0.4mm的，好像没法扇出啊，是不是只能做盲孔板，直接在焊盘上打盲孔出线?
我没做过盲孔板，是不是成本会很贵呢?
或者有孔径超小通孔的工艺?
没什么处理BGA的经验，求大神给些指导和建议。

我倒是很想知道你四层是层面分配?  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊?盲埋孔 2阶貌似都要6层比较好吧！TOP-GND-LAY-VCC-GND-BOT 这样才有完整的GND参考层面吧！

必须的。

必须盲孔?
请问做盲孔成本大概会增加多少?

目测右边的那个bga得用到2阶盲埋孔才能把线走出来

四层?

对呀，一个小模块，主要就这两颗ic，4层应该够了吧

手册应该有推荐吧  焊盘会不会偏大了

你可以找个精度给力的板厂问问

肯定是需要盲埋孔的

感谢大家的回复，我决定不用这两颗芯片了
了解了一下价格，盲孔打样费用太高了，有点承受不了

只能做盲埋孔板。貌似空脚很多，应该用1阶即可，第一排直接表层拉出来，里面的在焊盘中心打一个1-2的盲孔，从第二层出来。

目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直径的0.7到0.8倍即可。建议0.2mm，至于钻孔好一点的板厂有0.15mm的钻头，你看做多大的VIA合适。大部分制板厂可以做到2MIL不短路。

建议适当改小您的BGA封装的PIN脚的焊盘大小，可以参考规格书的最小值做，看能否改善您bga扇出，贴片一般都没有问题的

本来是打算top power gnd bot的power层也走线
这个盲孔1阶应该够了，第二颗芯片很多gnd脚的
现在放弃这两颗了，盲孔太奢侈，预算不够