如何做封装，就是贴片焊盘上有孔的那种

pad designer可以设计这种焊盘啊。

根据DATASHEET做

这个有问题?在贴片焊盘上加过孔，或者直接当成通孔焊盘做

一些芯片中间的散热焊盘在规格书中，有些是要求加通孔

如何呢，在哪儿可以做呢

allegro目录下面有。

做封装的时候加via在上面就行了啊

就是想知道这种怎么做的

做smd焊盘时，如附件把小孔信息填进去。
另外还可以单独做小孔的pad，在做元件封装的时候加进去也可以达到图片的效果

我之前猜想也是这样子做的，看来你的图片完全就是我想的

才发现有mitiple drill这功能，学习了

顶一个，学习了。

顶一个，很厉害我试试