DFA规则，HDI板的谁有 分享一个

其实这个在你做元件封装的时候，元件的外框丝印做的比元件实体大（比如大0.1mm，体积大的元件适当的在加大点），在布局的时候，即使元件的外框丝印重叠，也不会引起元件相干涉

做封装的时候完全可以用PLACE_BOUND这个属性来控制

之前在一家大公司，DFA规则比较多，现在都是靠placebound来控制，感觉没个规范。