求教，在绘制PCB时，晶振和功率电感的下面需要进行挖空处理吗？

对于高速信号这个是必须的，下面是不能走线的

有这样做过。

不能走线肯定是不能走的，挖空有必要吗，就是电感和晶振下的地和电源平面挖出一块区域不铺铜。

有理论依据吗，是不是对EMI好一点?

我也有这个疑问，说要挖空的原因是什么呢?

理论就是电磁场理论。这里主要考虑的是阻抗一致性

下面是不能走线的

肯定是不能走线的  除非特殊情况    因为会有干拢

需要掏空，参考层不能走线