请教走线问题,

6层板,单面布局,双SODIMM,DDR 要走两层线?顶层走不了,只能走第3,4,底层,DDR 的两层线是走在3,4层,还是走在3层和底层?我看了好多板子,基本上是走在,3.4层?很少走在3层和底层?它们有什么区别和优劣.谢谢.

个人猜测：
内层因为空间包地，屏蔽效果更好，像DDR和RF都有的情况，RF就不容易被DDR信号干扰。
DDR如果走表层和内层，由于微带线和带状线速度不一样，等长会比较麻烦。

走三四层！内层和外层其信号传输的速率不一样的。且走内层能起到一定的防外界干扰的作用

底层，屏蔽效果是不好， 速率也不一样，但为什么不走3，5层， 而是两个走线层相邻呢?

六层板让2和5层是地的话，其余四层都可以有稳定的地作为参考层，如果走5层，背面就没有参考层了。
不过考虑叠层的话，我经常见到的六层板是两块芯板压合，2和3、4和5其实都离得比较远，反而3和4离得比较近，就不知道这种叠层下3和4走线会有多大的影响。

肯定不是很好， 第五层不错，可以走部分线，