零件定義

如果只是为了区别封装是DIP还是SMD  只要在零件名称上相对应加上SMD或DIP   如果在建零件看PDF时 这得看你对零件实体是否有了解

是因為是輸出report時 , 廠商要求要區分dip and smd
所以才會如此詢問
thanks

输出的report 是否带封装名称?

可以自行定義report,只要加入"DRILL_HOLE_PLATING" 就可以區分出SMD或DIP

封裝名稱上沒有特別區分dip 或 SMD
所以才想說
有沒有地方可以在建零件時,順便區分

我只能想到的方法是在建零件的时候  封装名保存中 添加DIP和SMD   

或者辛苦一下在线路的Value 中也多写一个DIP或SMD

待我問一下原廠是否有更便捷的方式

另一種方式是使用skill來處理

已解決 ~~  謝謝大家幫忙

如何解决的?

參照5F XYX365 大大的方式