10g信号背钻要求，求大伙确认！

我画了个antich铜皮表示掏空的区域，请大家确认这样做对不对，还是按照设计要求呢

这个不是挖空plane层么,,你所谓背钻不会指这个吧...

你这背钻。

提取背钻符号，用文件描述给板厂。

你的datasheet说的是挖空的示意，具体是用你自己画的还是datasheet上的要看你们SI的要求了，背钻和anti pad是不一样的，anti pad只是避开铜箔，背钻是要把基材也钻掉的，这个要和工厂确认15mil成品孔的尺寸他们用的钻头是多大，然后在左右两边增加至少7mil的安全间距，背钻深度要和连接器厂家确认最小要留多少深度，通过计算告诉厂家哪个是must cut layer 哪个是must not cut layer

是的，区域大小有什么经验可以参考吗?

谢谢，我就是按照你这个去弄得。

你这铜皮怎么弄的，是SKILL嘛，能给我下吗，万分感谢