bga推荐焊盘大小怎么选择

大家好，如下图是芯片datasheet推荐的焊盘直径大小，

请问下我们实际做封装的时候选择多大的焊盘呢?

ps：我的疑问是，
1：如果我选择焊盘直径0.3mm，那么两个球直径的gap只有0.2mm=8mil，如图，那样中间连3的线都走不了。
2：如果我选择焊盘0.25mm，就可以，但我担心bga量产会不会出现问题。
以上两点，还希望大神帮忙解决！

图片是乱码。

大哥你这是在刷屏吗?

刷屏吗?

别逗了。

城会玩。

统一回复下，图片乱码啊，不是我想要的啊

没得选择啊，只能用0.25MM焊盘，量产会不会有问题取决于PCB板厂，板厂使用自动菲林对位不良率及偏差会低，人工则高。 这样单价可能会高点